Сичікова Я.О.
Бердянський
державний педагогічний університет
ТЕРМОДИФУЗІЙНЕ
ЛЕГУВАННЯ НАПІВПРОВІДНИКОВИХ СПОЛУК
По
своїй природі всі процеси перерозподілу
домішок усередині твердої фази мають дифузійний
характер і по макромеханізму підрозділяються
на дві групи: легування і модифікування.
Легування засноване на впровадженні ззовні атомів легуючої домішки в кристалічну гратку або склоподібну матрицю з утворенням
області твердого розчину з заданими
властивостями і структурою. У основі методу модифікування лежать дифузійні
процеси усередині твердої фази і засоби дії зовнішніх чинників
на кристалічну або склоподібну основу без
зміни її геометричних розмірів і середнього хімічного складу. Ці процеси призводять до перерозподілів структурних складових і
фазового складу усередині речовини, необхідних
для одержання потрібної структури і властивостей об’єму
матеріалу, без зміни його геометричних розмірів.
2.4.1. Легування
Процеси
легування підрозділяються на дві основні
групи: термодифузійне, що забезпечує
впровадження атомів (іонів) домішок при термічній активації процесу, і стимульоване зовнішніми чинниками
(нетермічна активація).
Дифузія —
процес перенесення матерії або енергії з області з високою концентрацією в
область з низькою концентрацією. Дифузія має місце в газах, рідинах і твердих
тілах, причому дифундувати можуть як частинки сторонніх речовин, що знаходяться
в матриці основної речовини, так і власне частинки матриці (самодифузія).
Найшвидше дифузія відбувається в газах, повільніше - в рідинах, ще повільніше -
в твердих тілах, що обумовлено характером теплового руху частинок в цих
середовищах. Найвідомішим прикладом дифузії є перемішування газів або рідин.
У
відповідності з вимогами термодинаміки дифузія відбувається в напрямку зменшення концентрації частинок і веде до вирівнювання розподілу частинок по всьому об’єму. При цьому вільна енергія системи зменшується
(ентропія збільшується – це той процес, що є стимулятором дифузії). Розрізняють
молекулярну дифузію і дифузію носіїв заряду.
Дифузія в напівпровідниках це процес послідовного
переміщення атомів домішки в кристалічній ґратці, обумовлений тепловим рухом.
Для виготовлення р-n-переходу використовується хімічна дифузія домішкових
атомів, що вводяться в кристалічну ґратку речовини для зміни її електрофізичних
властивостей. Переміщення домішки в ґратці відбувається за допомогою
послідовних стрибків, здійснюваних, взагалі-то, у трьох взаємно
перпендикулярних напрямках. Суть методу в тому, що атоми легуючої домішки, які
вводяться в напівпровідник, визначають як величину, так і його тип
електропровідності.
Задачі технологічного етапу дифузії:
Призначення
дифузії:
2.4.2. Способи дифузії
Серед основних способів дифузії слід виділити дифузію:
Вивчення дифузії ведеться в напрямку створення на
основі експериментальних даних точних моделей, здатних передбачувати протікання
процесу дифузії шляхом теоретичного аналізу. Кінцева мета цього аналізу -
визначення електрофізичних характеристик напівпровідникових приладів на основі
параметрів технологічного процесу розрахунковим шляхом.
Незважаючи
на те, що з'явилися нові ефективні методи
легування напівпровідників (епітаксія,
імплантація), термічна дифузія залишається найбільш поширеним і одним із
базових процесів виробництва ІС.
У бінарній суміші при постійному тиску у
відсутності зовнішніх сил повний дифузійний потік речовини дорівнює:
ji= - nD12(gradci)
- n(DT/T)gradT,
де D12 - коефіцієнт
дифузії; DT - коефіцієнт термодифузії; n -
число частинок суміші в одиниці об'єму; ci=ni/n – відносна концентрація частинок i-го
компоненту (i=1, 2).
Звичайно
всі процеси термодифузії
проводяться в дві
стадії. 1. Створення на поверхні напівпровідникової пластини тонкого
дифузійного прошарку (дифузія з нескінченного джерела). 2. Нагрів
(термообробка) структури в атмосфері, яка не має
домішок, що забезпечує перерозподіл домішок, введених
у поверхневий прошарок
(дифузія з обмеженого джерела). При цьому швидкість сумарної реакції
визначається швидкістю найбільш повільного процесу ( в нашому випадку – це
стадія 2). Всі процеси проводяться в дифузійних пічках із стабілізованими температурними
зонами. У якості реакційної камери застосовуються кварцові, алундові та полікремнієві
труби, що мають високі температури плавлення
(понад 1300 0С, точність підтримки температур у різних зонах складає величину близько
±0,20С).
Вони повинні мати великий ресурс роботи при високотемпературних режимах, високу чистоту
матеріалу. Щоб регулювати профіль розподілу температури у всіх зонах, нагрівач роблять із декількох секцій. Для керування
дифузійними процесами використовуються міні-ЕОМ.