Сичікова Я.О.

Бердянський державний педагогічний університет

Дислокационный механизм порообразования в монокристаллах n-InP

 

Пористые полупроводники находят все более широкое применение в нано- и оптоэлектронике в качество излучателей, фотоприемников, сенсоров и др., а также благодаря перспективам создания устройств интегральной оптики, в которых информация обрабатывается не только в электронном, но и в оптическом виде. В частности, очень перспективным в этом аспекте является пористый InP, поскольку энергетические параметры его монокристаллов очень близки к параметрам монокристалла кремния, и на основе его легко изготовлять приборы интегральной оптоэлектроники, совместимые с кремнием. 

В данной работе предложен простой и эффективный метод выявления внутренних дефектов кристаллической решетки – типа дислокаций, который заключается в сопоставлении процессов порообразования и дислокаций структуры в исходных монокристаллах n-InP с кристаллографической ориентацией (111). 

В качестве электролита использовался 48% раствор плавиковой кислоты (HF), этилового спирта (C2H5OH) и воды в соотношении 1:2:1.

Рисунок демонстрирует фрагмент поверхности (а) и скола (б) пористого образца n-InP, из которого  четко видно местоположение образования ядер пор. Края пор немного растянуты в плоскости (111). Распределение плотности пор и местоположение ядер образования пор очень неравномерно; наблюдается существенная их негомогенность. Поверхность является мезопористой (диаметр пор составляет от 100 до 600 нм). Пористые слои с выраженной в глубину образца анизотропной структурой формируются порами, которые распространяются от поверхности и ветвятся в объеме преимущественно вдоль кристаллографической оси [111] по направлениям А или В (преимущественно). Затравками пор служат дислокации, которые является источниками упругих механических напряжений, порождая вокруг себя упругие деформации.

Упругие взаимодействия исходных дислокаций с точечными дефектами кристаллической структуры приводят к повышению концентрации  остаточных дефектов вблизи оси дислокации и создания облака Котрелла [1]. Известно, что дислокации существенно влияют на механические свойства кристаллов благодаря нарушению регулярности кристаллической решетки в ядре дислокации. Такая ситуация приводит к уменьшению внутренней энергии кристалла, а поэтому, и к ослаблению химической стойкости вещества в ядре дислокации и вблизи него. При травлении монокристаллов n-InP вдоль кристаллографической оси [111] наблюдалась тенденция к группированию пор в симметричные скопления вокруг зародышевых пор, которые возникли раньше и связаны с выходом на (111) поверхность дислокаций и микро-, нанотрещин.

 

obr1-x15000SEISkol-x15000SEI-1

а)                                                     б)

 

Места выхода дислокации на поверхность кристалла служат центрами реакции. Автокаталитическое развитие процесса растворения усиливает подавляющий характер травления в области выхода дислокаций. Все это приводит к образованию на поверхности кристалла вокруг выхода дислокации так называемой "ямки травления". Симметрия и периодичность ансамбля пор повторяет симметрию и периодичность дефектной структуры полупроводника, который возникает в его приповерхностном слое [2].

Расчет плотности дислокаций исследуемого кристалла InP в местах скопления дислокаций дал значение 2х106 см-2. В областях, менее заполненных порами, плотность дислокаций составляла  ~ 104 см-2. Этот результат хорошо согласовывается с паспортными данными образцов InP, полученными от производителя (компания «Molecular Technology GMBH») – плотность дислокаций составляет 106 и 104 см-2 в местах скопления дислокаций и в областях, где концентрация дислокаций значительно меньше соответственно.

Таким образом, установлено, что плотность входных отверстий пор, также как и степень пористости макроскопически однородных пористых слоев варьируются в широком диапазоне величин в зависимости от материала полупроводника, ориентации поверхности, уровня легирования, типа присутствующих в растворе анионов и условий анодирования. Площади, занятые отверстиями пор, могут составлять до нескольких десятков процентов от площади начальной поверхности [3].

 Неоднородность в распределении пор по поверхности образца InP обусловлена наличием дефектов на поверхности исходного монокристалла и наличием термоупругих напряжений.

Литература

[1] Сычикова Я.А. Влияние дислокаций на процесс порообразования в монокристаллах n-InP (111) / Я.А. Сычикова, В.В.Кидалов, Г.А. Сукач // Физика и техника полупроводников. – 2011. – т. 45,  № 1. - С. 123 – 126.

[2] Сичікова Я.О. Дефекти структури та процеси  пороутворення у фосфіді  індію: монографія / Я.О. Сичікова, В.В. Кідалов, Г.О. Сукач  Донецьк: Юго-Восток, 2011. — 218 с.

[3]. Пат. 93456 Україна, МПК(2006): G01N 27/00. Спосіб дослідження смуг сегрегації домішки фосфіду індію шляхом селективного електрохімічного травлення / Сичікова Я.О., Кідалов В.В., Сукач Г.О.; заявник та патентовласник Сичікова Я.О. – № a200911327; Описание: spacer заявл. 06.11.2009; опубл.   10.02.2011,  Бюл. № 3/2011.